PCB 표면처리 OSP (Organic Solderability Preservative)

OSP (Organic Solderability Preservative)

 

OSP는 일반적으로 구리 패드에 사용되는 수성 유기 표면 마감재입니다. 

 

구리에 선택적으로 결합하고 납땜하기 전에 구리 패드를 보호합니다. 

OSP는 환경 친화적이며 동일 평면 표면을 제공하고 무연입니다.

이 표면처리는 최근의 lead-free 대응과

HAL 처리(납) 에서 발생할수도있는 미세 피치 해결대안으로

관심이 많이 증가되고 있는 추세입니다. 수출향의 경우 대부분이 OSP 로 진행되고있습니다.

 

장점 으로는

lead-free 로 환경친화적

평평한 평탄도

매우 매끄러운 표면, 무연 납땜 및 SMT

효율적인 비용 

단점
 제품 자체가 민감 합니다.

 보관 주기에 주의를 기울여야합니다.

 

또한, 최근의 금 값 상승으로 인해,

미세피치 에 경우에는 OSP 로의 변경이 많이 검토되는 추세입니다.

 

저희 씨아이텍 에서는 OSP PCB 에 관하여,

샘플 / 소량 다품종 / 양산 모두 작업 가능합니다.

80여개의 고객사에서 인정해주신 제조 능력으로 30여년간 pcb만 제작해왔습니다.

궁금하시거나, 좀더 자세한 사항문의는

 

(주)씨아이텍

사무실 : 032-571-0767

영업부 : 010 6236 3064(주말,공휴일도 연락가능합니다)

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